Xilence Chladič pro CPU Intel a AMD, heatpipe, ventilátor 120mm PWM ARGB, max. 150W TDP, bílý (XC229 | M403PRO.W.ARGB)
Kompaktní a velmi výkonný chladič pro výkonné vícejádrové procesory Intel i AMD, z řady Performance C, ve věžovém provedení s extrémně účinnými heatpipe a ARGB.Určeno pro procesory Intel patice LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150 a AMD AM4/AM5....
-
Kód:
118089
-
P/N:
XC229
-
Záruka:
24 měsíců
-
Výrobce:
Xilence
-
Měrná jednotka:
Ks
Dostupnost:
Na objednávku
-
Sklad Praha
Na objednávku
-
Sklad Brno
Na objednávku
-
Sklad Plzeň
Na objednávku
-
Celní sklad (24hod)
Na objednávku
-
Sklad Praha 9
0 ks
Cena bez DPH:
979 Kč
Cena s DPH:
1 184 Kč
-
Koncová cena bez DPH:
979 Kč
-
Koncová cena s DPH:
1 184 Kč
-
Recyklační poplatek:
2 Kč
-
Autorský polatek:
0 Kč
Základní parametry
Parametr | Hodnota | Parametr | Hodnota |
---|---|---|---|
Typ komponenty PC | Chladiče a ventilátory |
Kompaktní a velmi výkonný chladič pro výkonné vícejádrové procesory Intel i AMD, z řady Performance C, ve věžovém provedení s extrémně účinnými heatpipe a ARGB.
Parametr | Popis |
---|---|
Použití | Určeno pro procesory Intel patice LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150 a AMD AM4/AM5. |
Typ | XC229 | M403PRO.W.ARGB |
Konektory | DC4pin(F) |
Podpora | Patice Intel: LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150 Patice AMD: AM4/AM5 |
Hlučnost | 14,2 - 25,6dB (50/75/100 % ot.) |
Otáčky | 500 - 1800 ± 10% RPM 61,5 CFM |
Jmenovitý výkon | TDP max. 150W |
Další informace | Dva chladiče s žebrovým designem zajišťují efektivní chlazení CPU a všech okolních komponent. Tichý 120mm ventilátor s fluidním ložiskem a PWM a ARGB. Šest 6mm měděné heatpipe pro lepší odvod tepla. Mírný přesah ventilátoru zabraňuje horkým místům. Vhodné pro všechny současné patice AMD a INTEL |
Barva | Chladič: bílá Ventilátor: bílá + transparentní vrtule |
Materiál | měď, hliník |
Rozměry | 142 x 120 x 71,6mm |
Obsah balení | Chladič 1x ventilátor 2x spona na ventilátor 2x patka pro montáž pro CPU Intel 1x patka pro montáž pro CPU AMD montážní deska pod patici pro Intel LGA1200/115X montážní deska pod patici pro Intel LGA1700 4x šroub teplovodivá pasta |
Druh obalu | papírová krabice; |
Vaši obchodníci
![Petr Dubš](/IMGCACHE/no_image/usr/no_image_1.jpg)
Regionální manažer MORAVA a SK
Petr Dubš
![Josef Gemer](/IMGCACHE/no_image/usr/no_image_1.jpg)
Regionální manažer ZÁPAD
Josef Gemer
![Jiří Houska](/IMGCACHE/no_image/usr/no_image_1.jpg)
Obchodník
Jiří Houska
![Marek Školud](/IMGCACHE/no_image/usr/no_image_1.jpg)
Regionální manažer PRAHA
Marek Školud